欢迎您来到东莞市新汇明精密电子有限公司
用于硬质基板的热分离胶带 NWS-TS322F

当前位置:主页 > 产品展示 > NITTO日东胶带 >

用于硬质基板的热分离胶带 NWS-TS322F
[field:title/]
<h2 style="font-size:19.92px;margin:0px;padding:0px;color:#2F3244;font-family:微软雅黑, " white-space:normal;"=""> 可用于加工易碎晶圆。

 

 

在半导体晶圆(使用支持晶圆)的不断支持下,可在任何时候剥离/收集半导体晶圆。强烈建议用于半导体晶圆的背面研磨处理。

特征

具有超薄的研磨功能。
对晶圆提供稳固的支撑,从而避免晶圆弯曲和下垂。
任何时候都可通过热处理轻松剥离。

结构

特性
产品编号 NWS-TS322F
厚度 [μm] 148
热分离粘合剂的粘合剂强度 
(常态)[N/20 mm](对硅的粘合剂强度)
1.7
热分离粘合剂的粘合剂强度 
(热处理后)[N/20 mm](对硅的粘合剂强度)
0.2 或更小
压敏粘合剂的粘合剂强度 
[N/20 mm](对硅的粘合剂强度)
1.5

  【备注】

  * 上述数据为样品测量值,因此不能保证其实际性能。

工艺流程

  【备注】

  * 剥离胶带后,粘合片上可能会有超低剂量的材料(有机元素)残留在被粘合体上。可能会留下颗粒,尤其是在硅晶圆上。请确认残留材料或颗粒不会产生任何应用问题。

 

 

 

产品询价