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具有较高的阻燃性（符合 UL94VTM-O 标准）且未使用卤或锑作为阻燃剂的环保型无卤素 FPC。
特征
无卤素
阻燃性
抗迁移性
典型特性典型特性几乎与传统的含卤性产品类似。
卤素含量(测量值)
迁移特性在高温和高湿度环境下均具有良好的抗迁移性。
[备注]
图 1 迁移测试 (80℃, 90%RH) 图 2 迁移测试 (85℃, 85%RH) （空间宽度：100 μm/ 外施电压：100
V）
耐折度特性MIT 耐折度与传统含卤型产品相当。
(圈)
特性
单位
无卤素（新型）
含卤素（传统型）
剥离强度
N/cm
8.0
11.0
浸焊
(10 sec.)
℃
260
260
表面电阻
Ω
1.0×1011
1.2×1011
耐折度
(0.38 R, 5 N)
圈
1048
965
UL94
阻燃等级
-
VTM-0
V-0
UL
最高操作温度
℃
105
105
UL
标识
-
N・H1
1-4
N・F6
1-4
UL
文件编号
-
E191385
E191493
卤素
日本电子封装和电路协会
(JPCA) 规定的最大含量
新型（无卤素）
溴
<0.09wt%
未检出
氯
<0.09wt%
0.03wt%
应用
-
1
2
3
4
5
平均
σ
无卤素（新型）
896
939
1251
1123
1030
1048
143
含卤素（传统型）
834
828
1103
971
1087
965
132
移动电话、个人电脑和其他产品。
[备注]
*上述数据仅为测试数据，因此不能保证其实际数据。
*应用举例仅为示例。 请在使用前，先对实际产品进行彻底评估。
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